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24年07月04日
科普分享|雙重與多重圖形技術(shù)
雙重圖形技術(shù)是將193nm浸沒(méi)式光刻延伸至關(guān)鍵尺寸<=45nm的芯片制造關(guān)鍵技術(shù)。與非線性雙重曝光技術(shù)不同,雙重圖形技術(shù)不存在材料與產(chǎn)率方面的問(wèn)題,已廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體制造。雙重圖形技術(shù)采用不同的工藝技術(shù),通過(guò)單次或兩次獨(dú)立曝光實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移。該技術(shù)可以很方便地推廣到三重或四重圖形技術(shù),但會(huì)增加成本。
24年07月03日
科普分享|低成本光刻技術(shù)之激光直寫(xiě)光刻
低成本光刻主要指的是無(wú)需投影成像的光刻技術(shù),如掩模接近式光刻,激光直寫(xiě)光刻,無(wú)衍射極限的光學(xué)光刻等。盡管這些技術(shù)的產(chǎn)率、分辨率和工藝控制能力普遍低于DUV和EUV光刻,但是它們?nèi)匀粡V泛應(yīng)用于微納制造領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)單介紹一下激光直寫(xiě)光刻技術(shù)。
芯聞動(dòng)態(tài)|Omdia研究發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體市場(chǎng)因需求疲軟而出現(xiàn)季度下滑
據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競(jìng)爭(zhēng)工具(Competitive Landscaping Tool)顯示,2024年第一季度,半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了大約2%的下滑,降至1515億美元。
24年06月17日
芯聞動(dòng)態(tài)|半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢(shì)、結(jié)構(gòu)和類型
將芯片與晶圓分離后再進(jìn)行包裝,?這種方法被稱為“半導(dǎo)體封裝(Packaging)”。與半導(dǎo)體芯片一樣,封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。但是,當(dāng)將信號(hào)從芯片內(nèi)部連接到封裝外部時(shí),封裝不應(yīng)起到阻礙作用。封裝技術(shù)包括:
半導(dǎo)體設(shè)備
前道設(shè)備(生產(chǎn)設(shè)備)
后道設(shè)備(檢測(cè)設(shè)備)
半導(dǎo)體零部件
電氣類
機(jī)電一體類
光學(xué)類
氣體、液體、真空系統(tǒng)類
機(jī)械類
儀器儀表類
光學(xué)設(shè)備
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光電子器件
激光設(shè)備
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