優于1nm分辨率,輕松測量硅片表面粗糙度測量,Ra=0.7nm

毫米級視野,實現5nm-有機油膜厚度掃描

納米級精度,實現微米級的深度寬度測量

自動聚焦,自動調平,一鍵生成統計報告

全新搭載ECT抗干擾系統,兼容生產線自動化測量

全新人機交互軟件設計,充分提高使用便捷性

產品簡介
核心參數
Polytec 全新光學輪廓儀 TopMap.Micro View系列產品
全新ECT環境補償技術,配合4軸平臺自動傾斜矯正,
完美解決傳統白光干涉聚焦問題
噪雜的復雜環境也同樣適用!
關鍵詞:

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