來(lái)源：內(nèi)容編譯自eenews

據(jù)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)（WSTS）顯示，2024年8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模較上年同月增長(zhǎng)28.0%，大幅超過(guò)2024年7月18.0%的增幅。然而，這是因?yàn)閮?nèi)存市場(chǎng)表現(xiàn)出非常強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，而非內(nèi)存市場(chǎng)的情況繼續(xù)不利。許多日本半導(dǎo)體廠商的主要產(chǎn)品是微控制器、模擬器件和分立器件，目前的情況是這些產(chǎn)品領(lǐng)域的增長(zhǎng)低于上年。各公司的中期財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)計(jì)劃于2024年10月下旬至11月上旬公布，許多公司可能會(huì)披露其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)當(dāng)前的困難狀況。這次，我想就半導(dǎo)體市場(chǎng)的現(xiàn)狀和未來(lái)展望發(fā)表個(gè)人看法。

存儲(chǔ)顯著增長(zhǎng)

圖1顯示了與去年同月相比全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的趨勢(shì)，以及半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器和非存儲(chǔ)器總量的趨勢(shì)圖。半導(dǎo)體市場(chǎng)總量自2024年初以來(lái)一直保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，最近一次（2024年8月）較上年增長(zhǎng)28.0%。不過(guò)，如果看圖表的話(huà)，內(nèi)存市場(chǎng)的增速卻十分出色，近期同比增幅高達(dá)147.9%。另一方面，內(nèi)存以外的市場(chǎng)則勉強(qiáng)維持正增長(zhǎng)，近期業(yè)績(jī)顯示同比增長(zhǎng)5.4%。

事實(shí)上，從最近按產(chǎn)品市場(chǎng)的增長(zhǎng)率來(lái)看，除了內(nèi)存之外，唯一實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)的產(chǎn)品是Logic，其增長(zhǎng)了18.2%。分立器件銷(xiāo)售額下降16.2%，光學(xué)半導(dǎo)體增長(zhǎng)0.3%，傳感器和執(zhí)行器增長(zhǎng)2.7%，模擬銷(xiāo)售額下降0.0%，微型銷(xiāo)售額下降5.7%。

由小信號(hào)晶體管和功率晶體管組成的分立市場(chǎng)繼續(xù)面臨嚴(yán)峻的市場(chǎng)狀況，2024年1月至2024年8月累計(jì)較上年下降14.2%。小信號(hào)晶體管市場(chǎng)自2023年初以來(lái)明顯低于上年，但自2024年初觸底以來(lái)一直處于逐步復(fù)蘇趨勢(shì)。由于冠狀病毒大流行而增加的臨時(shí)需求已成為庫(kù)存，但可以看出該庫(kù)存有可能被清除。另一方面，功率晶體管市場(chǎng)自2024年初以來(lái)一直處于負(fù)增長(zhǎng)，何時(shí)見(jiàn)底尚不清楚。這不是臨時(shí)需求，但實(shí)際需求應(yīng)該一直在增加，因?yàn)樗瞧?chē)電動(dòng)化的關(guān)鍵器件，但當(dāng)短缺持續(xù)兩年多時(shí)，臨時(shí)需求似乎大幅增加。如果能在年底前確認(rèn)底部情況就好了，但調(diào)整階段有可能持續(xù)到 2025 年中期。由于功率晶體管約占分立器件市場(chǎng)的70%，因此整個(gè)分立器件市場(chǎng)恢復(fù)正增長(zhǎng)可能還需要一段時(shí)間。

光半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)經(jīng)歷不利的市場(chǎng)狀況，2024年1月至8月累計(jì)較上年下降4.1%。光半導(dǎo)體中近一半是圖像傳感器（基于價(jià)值），超過(guò)70%的圖像傳感器出貨量用于智能手機(jī)。隨著單部智能手機(jī)中安裝的攝像頭數(shù)量增加，對(duì)圖像傳感器的需求也會(huì)增加，但圖像傳感器市場(chǎng)已成功保持正增長(zhǎng)，并且強(qiáng)勁到足以帶動(dòng)整個(gè)光學(xué)半導(dǎo)體市場(chǎng)。2024年智能手機(jī)市場(chǎng)仍將低迷，因此我們希望從2025年開(kāi)始看到復(fù)蘇。

傳感器和執(zhí)行器市場(chǎng)2024年1月至8月累計(jì)同比下降9.0%，自2022年底以來(lái)一直出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，2024年8月首次錄得一段時(shí)間的正增長(zhǎng)。該設(shè)備的獨(dú)特之處在于，大約50%的設(shè)備用于汽車(chē)，30%用于智能手機(jī)，20%用于其他應(yīng)用，并且該設(shè)備在汽車(chē)ADAS需求不斷增長(zhǎng)的浪潮中不斷增長(zhǎng)。之所以在2023年首次陷入負(fù)增長(zhǎng)，并且這種趨勢(shì)一直持續(xù)到2024年7月，很可能是由于汽車(chē)需求低迷所致。不過(guò)，汽車(chē)市場(chǎng)并未陷入低迷，問(wèn)題似乎是設(shè)備庫(kù)存過(guò)度積累，因此從2025年開(kāi)始，增長(zhǎng)很可能轉(zhuǎn)正。

日本廠商的半導(dǎo)體市場(chǎng)最早會(huì)在 2025 年初出現(xiàn)。

預(yù)計(jì)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)

模擬市場(chǎng)2024年1月至8月累計(jì)同比下滑4.2%，自2023年初以來(lái)一直出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，但終于出現(xiàn)轉(zhuǎn)正增長(zhǎng)的跡象。我特別想提請(qǐng)注意的是，通用模擬市場(chǎng)正在顯示出從 2023 年底觸底反彈的跡象。原本需求應(yīng)該是穩(wěn)定的，但疫情導(dǎo)致需求暫時(shí)增加，這種情況的解決只是時(shí)間問(wèn)題。針對(duì)特定應(yīng)用的模擬產(chǎn)品銷(xiāo)售情況參差不齊，其中通信銷(xiāo)售強(qiáng)勁，汽車(chē)銷(xiāo)售疲軟，但總體仍保持正增長(zhǎng)。盡管汽車(chē)行業(yè)的低迷可能會(huì)持續(xù)，但整個(gè)模擬行業(yè)有望穩(wěn)定增長(zhǎng)。

仍存在許多擔(dān)憂(yōu)

由MPU和MCU組成的微市場(chǎng)，2024年1月至8月累計(jì)同比增長(zhǎng)4.6%，為正增長(zhǎng)，但2024年7月至8月增速已降至負(fù)增長(zhǎng)。這是一個(gè)問(wèn)題。2023年，疲軟的MPU市場(chǎng)被強(qiáng)勁的MCU市場(chǎng)所抵消。然而，自2024年初以來(lái)，MCU市場(chǎng)陷入負(fù)增長(zhǎng)，而這一點(diǎn)已被觸底反彈的MPU市場(chǎng)所抵消。但在PC市場(chǎng)低迷的情況下，MPU的復(fù)蘇缺乏力度，可見(jiàn)整體下滑無(wú)法支撐MCU市場(chǎng)的下滑。只有服務(wù)器用的MPU表現(xiàn)良好，但考慮到這一需求正在被GPU（統(tǒng)計(jì)邏輯中統(tǒng)計(jì)的）蠶食，且主要用于汽車(chē)的MCU的底部時(shí)期尚未確定，預(yù)計(jì)到2025年2020 年可能仍然存在令人擔(dān)憂(yōu)的問(wèn)題。

邏輯性依然很強(qiáng)

2024年1月至8月邏輯市場(chǎng)累計(jì)同比增長(zhǎng)17.8%，是除內(nèi)存之外唯一保持兩位數(shù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)。這種增長(zhǎng)通常在智能手機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)勁時(shí)出現(xiàn)，但最近對(duì)數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施等IT基礎(chǔ)設(shè)施的需求一直是推動(dòng)力。NVIDIA對(duì)AI服務(wù)器中安裝的GPU幾乎處于壟斷地位，但在數(shù)據(jù)中心和通信運(yùn)營(yíng)商的ASSP和ASIC方面，不僅美國(guó)公司，而且Socionext等日本公司也在提高性能。預(yù)計(jì)這種穩(wěn)定狀態(tài)將暫時(shí)持續(xù)，如果加上智能手機(jī)的需求，邏輯市場(chǎng)的增速有望進(jìn)一步提升。

具有高增長(zhǎng)潛力的內(nèi)存

內(nèi)存市場(chǎng)保持極高增速，2024年1月至8月累計(jì)同比增長(zhǎng)95.1%。內(nèi)存需求的主要應(yīng)用是PC、智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心，但PC和智能手機(jī)的需求都不是很活躍，而數(shù)據(jù)中心的需求最近卻異常強(qiáng)勁。特別是，對(duì)支持GPU高速I(mǎi)/O的DRAM（高帶寬內(nèi)存）的需求不斷增加，DRAM制造商正計(jì)劃增加產(chǎn)量，以追隨在HBM領(lǐng)域領(lǐng)先的SK Hynix。與此相比，人們對(duì) NAND 閃存的關(guān)注要少一些，但數(shù)據(jù)中心對(duì)其的需求仍在快速增長(zhǎng)。未來(lái)數(shù)據(jù)中心的投資預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加速，因此內(nèi)存市場(chǎng)有望在2025年繼續(xù)快速增長(zhǎng)。希望鎧俠也能抓住上市時(shí)機(jī)。

以上是對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)展望的分析。

從應(yīng)用來(lái)看，只有IT基礎(chǔ)設(shè)施在蓬勃發(fā)展，受益的只有內(nèi)存廠商和部分邏輯廠商。另一方面，汽車(chē)行業(yè)的庫(kù)存問(wèn)題仍未得到解決，而對(duì)于工業(yè)設(shè)備行業(yè)來(lái)說(shuō)，中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)的不景氣是一個(gè)負(fù)面因素。庫(kù)存問(wèn)題解決只是時(shí)間問(wèn)題，中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)似乎已經(jīng)走出谷底，2025年起好轉(zhuǎn)的可能性很大。然而，一些設(shè)備市場(chǎng)尚未觸底，因此復(fù)蘇的時(shí)間可能會(huì)有所不同。許多日本半導(dǎo)體制造商可能最早要等到 2025 年初，最晚要等到 2025 年中期，市場(chǎng)狀況才能改善。WSTS秋季預(yù)測(cè)將于2024年11月下旬公布，所以我想再看一下當(dāng)時(shí)的半導(dǎo)體市場(chǎng)情況。

參考鏈接https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2410/15/news085_2.html

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