來源：公眾號：半導體芯聞，內(nèi)容由半導體芯聞（ID:MooreNEWS）綜合自SEMI

SEMI報告指出，全球半導體制造業(yè)好轉(zhuǎn)，預料下半年成長將轉(zhuǎn)強。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新報告指出，多項指針顯示全球半導體制造業(yè)好轉(zhuǎn)，電子產(chǎn)品銷售升溫、庫存回穩(wěn)、晶圓廠已裝機產(chǎn)能提高，預料下半年成長將轉(zhuǎn)強。

SEMI與TechInsights共同制作的2024年第1季半導體產(chǎn)業(yè)監(jiān)控（SMM）報告指出，上季電子產(chǎn)品銷售年增1%，本季預估年增5%；上季集成電路（IC）銷售年比增長22%，本季預料將激增21%，主因為高效運算（HPC）芯片出貨量增加，且內(nèi)存芯片價格持續(xù)好轉(zhuǎn)；上季IC庫存也回穩(wěn)，預料本季將改善。

新啟航   

晶圓廠已裝機產(chǎn)能上季提高1.2%，本季預料將增加1.4%，預估每季將超過4,000萬片12吋晶圓。中國大陸的產(chǎn)能成長率仍居世界所有地區(qū)之冠，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節(jié)點）仍是一大憂慮，預料上半年不會有太多復蘇跡象。上季內(nèi)存芯片廠的稼動率則低于預期，因為業(yè)者持續(xù)管控供應量。

半導體資本支出也符合晶圓廠稼動率的趨勢，維持保守，在去年第4季年減17%后，今年第1季又減少11％，預料第2季將小幅成長0.7%。以季比來看，本季內(nèi)存芯片相關(guān)的資產(chǎn)支出預估將增加8%，非內(nèi)存領(lǐng)域芯片的資本支出成長率將略為更高。

SEMI市場情報資深主管曾瑞榆表示，部分半導體領(lǐng)域的需求日漸復蘇，但復蘇步伐并非齊一，目前需求最高的設(shè)備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）內(nèi)存芯片，致使這些領(lǐng)域的投資與產(chǎn)能都提高，但AI芯片對IC出貨量成長的影響依然有限，因為只仰賴少數(shù)關(guān)鍵供應商。

TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）說，今年上半年的半導體需求好壞參半，生成式AI需求激增帶動內(nèi)存和邏輯芯片回升，但模擬、離散及光電芯片都稍微拉回修正，因為消費者市場復蘇緩慢、加上汽車和工業(yè)市場的需求減弱。

麥托迪夫認為，在AI邊緣運算預料將提振消費者需求下，全球半導體產(chǎn)業(yè)可望下半年全面復蘇，汽車和工業(yè)市場也預料將在今年稍后重返成長，要歸功于利率下滑提振消費者購買力、以及庫存下滑。

*免責聲明：文章內(nèi)容系作者個人觀點，轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表公司對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系我們。