一、進口依賴下的技術困境

在納米級表面形貌測量領域，我國長期依賴 ZYGO、基恩士等國外企業(yè)的 3D 白光干涉儀。進口設備雖能滿足部分測量需求，但存在技術封鎖、設備成本高昂、售后響應遲緩等問題。受限于國外技術標準與專利壁壘，國內企業(yè)難以深入掌握核心技術，無法根據實際需求進行設備性能優(yōu)化，高精度測量領域的發(fā)展長期被 “卡脖子”，自主研發(fā)高精度 3D 白光干涉儀迫在眉睫。

二、核心技術的自主研發(fā)與突破

2.1 光學系統(tǒng)的自主創(chuàng)新

新啟航團隊深入研究干涉測量原理，打破傳統(tǒng)邁克爾遜干涉結構局限，自主設計非對稱光路系統(tǒng)。通過采用高透過率光學鏡片，并對光源耦合效率與分光比進行反復優(yōu)化調試，使光干涉信號強度顯著提升 40%。這一創(chuàng)新有效增強了信噪比，大幅降低環(huán)境光等外界因素對測量結果的干擾，為高精度測量筑牢光學基礎。

2.2 算法與數據處理技術革新

針對干涉條紋數據處理的復雜性，新啟航開發(fā)基于深度學習的納米級形貌重構算法。構建包含數百萬組標準樣本的龐大數據庫，算法能夠快速、精準地處理干涉條紋數據，自動識別并校正非線性畸變。數據處理速度提升至傳統(tǒng)算法的 3 倍，實現(xiàn)亞納米級測量精度，在表面粗糙度測量上達到 Ra 0.01nm 的高精度水平，突破進口設備在數據處理能力上的限制 。

三、精度提升的實踐與性能優(yōu)化

3.1 測量性能的全面對標與超越

新啟航 3D 白光干涉儀在研發(fā)過程中，以國際先進產品為對標對象，不斷優(yōu)化設備性能。通過改進機械結構設計，將測量范圍從 1mm×1mm 拓展至 5mm×5mm，橫向分辨率達 0.1μm，縱向分辨率達 0.1nm，部分關鍵指標超越進口設備，能夠滿足半導體、精密光學等高端制造領域嚴苛的高精度檢測需求。

3.2 精度驗證與持續(xù)優(yōu)化

新啟航聯(lián)合國內科研機構與企業(yè)，建立多場景、多維度的精度驗證體系。在半導體晶圓表面平整度檢測、精密光學元件微結構測量等實際應用場景中，對設備進行反復測試與驗證。根據測試反饋結果，持續(xù)優(yōu)化設備參數與算法模型，確保測量精度的穩(wěn)定性與可靠性，逐步實現(xiàn)從技術突破到實際應用的精度跨越。

四、國產自主設備的市場驗證與認可

新啟航 3D 白光干涉儀憑借自主研發(fā)的高精度技術，開始逐步進入國內市場。通過為企業(yè)提供定制化測量方案，滿足不同行業(yè)的特殊需求，同時以快速響應的本地化服務，解決企業(yè)售后之憂。在實際應用中，設備的高精度測量性能得到用戶認可，市場占有率穩(wěn)步提升，推動我國納米級表面形貌測量從進口依賴向國產自主轉變。 

大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案

突破傳統(tǒng)局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。

三大核心技術革新

1）智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現(xiàn)亞納米精度測量，且重復性表現(xiàn)卓越，讓精密測量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結構的精細檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。

3）動態(tài)測量新維度：可集成多普勒激光測振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測量邊界，實現(xiàn) “動態(tài)” 3D 輪廓測量，為復雜工況下的測量需求提供全新解決方案。

實測驗證硬核實力

1）硅片表面粗糙度檢測：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導體制造品質把控提供可靠數據支撐。

（以上數據為新啟航實測結果）

有機油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機油膜，實現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發(fā)與質量檢測。

高深寬比結構測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結構，展現(xiàn)強大測量能力，精準獲取槽深、槽寬數據，解決行業(yè)測量難題。

分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進行 3D 形貌重構，精準分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。

新啟航半導體，專業(yè)提供綜合光學3D測量解決方案！