一、中小廠納米級(jí) 3D 檢測(cè)的成本困境

在納米級(jí) 3D 檢測(cè)領(lǐng)域，傳統(tǒng)進(jìn)口 3D 白光干涉儀價(jià)格高昂，動(dòng)輒數(shù)百萬元，遠(yuǎn)超中小廠的預(yù)算承受能力。同時(shí)，設(shè)備維護(hù)、技術(shù)培訓(xùn)等后續(xù)成本也居高不下，導(dǎo)致中小廠難以引入先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)，只能依賴低精度檢測(cè)手段，制約產(chǎn)品質(zhì)量提升與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，納米級(jí) 3D 檢測(cè)成為中小廠發(fā)展的 “奢侈品”。

二、技術(shù)優(yōu)化：成本下降的核心引擎

2.1 核心部件國產(chǎn)化替代

新啟航突破進(jìn)口核心部件依賴，實(shí)現(xiàn)激光光源、光學(xué)鏡頭等關(guān)鍵部件的國產(chǎn)化研發(fā)與生產(chǎn)。通過與國內(nèi)材料企業(yè)合作，開發(fā)出性能接近進(jìn)口產(chǎn)品的高透過率光學(xué)鏡片，成本僅為進(jìn)口同類產(chǎn)品的 30%。國產(chǎn)核心部件的應(yīng)用，大幅降低設(shè)備整體制造成本，為成本直降奠定基礎(chǔ)。

2.2 簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與功能集成

在保證核心檢測(cè)精度的前提下，新啟航對(duì)設(shè)備結(jié)構(gòu)進(jìn)行簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。去除部分非必要的高端功能模塊，保留中小廠常用的檢測(cè)功能，并通過功能集成技術(shù)，將多個(gè)分散部件整合為一體化模塊，減少零部件數(shù)量，降低生產(chǎn)與裝配成本，設(shè)備結(jié)構(gòu)成本下降 25%。

三、供應(yīng)鏈與生產(chǎn)模式革新

3.1 本土化供應(yīng)鏈構(gòu)建

新啟航建立覆蓋原材料采購、部件加工、成品組裝的本土化供應(yīng)鏈體系。與周邊地區(qū)供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系，減少物流運(yùn)輸成本與庫存積壓，供應(yīng)鏈響應(yīng)速度提升 40%。同時(shí)，本土化采購降低關(guān)稅與跨國貿(mào)易成本，綜合采購成本降低 20%。

3.2 規(guī)模化與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)

隨著市場(chǎng)需求增長，新啟航擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，采用標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程與自動(dòng)化生產(chǎn)線。通過批量生產(chǎn)，攤薄設(shè)備研發(fā)與模具制作的固定成本，單位產(chǎn)品生產(chǎn)成本降低 30%。標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)還提高產(chǎn)品一致性，減少售后維修概率，進(jìn)一步降低全生命周期成本。

四、商業(yè)模式創(chuàng)新：降低使用門檻

4.1 租賃與共享模式

針對(duì)中小廠資金有限的特點(diǎn)，新啟航推出設(shè)備租賃與共享服務(wù)。中小廠可按檢測(cè)需求租賃設(shè)備，或與其他企業(yè)共享設(shè)備使用時(shí)間，大幅降低初期投入成本，僅需支付少量租賃費(fèi)用即可享受納米級(jí) 3D 檢測(cè)服務(wù)，使用門檻顯著降低。

4.2 簡(jiǎn)化操作與低成本服務(wù)

開發(fā)智能化操作界面，簡(jiǎn)化設(shè)備操作流程，降低對(duì)操作人員專業(yè)技能的要求，減少技術(shù)培訓(xùn)成本。同時(shí)，利用遠(yuǎn)程診斷技術(shù)提供售后支持，減少現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)頻次，降低售后成本，并將這部分成本優(yōu)勢(shì)反饋給用戶，進(jìn)一步降低中小廠的使用成本。

大視野 3D 白光干涉儀：納米級(jí)測(cè)量全域解決方案

突破傳統(tǒng)局限，定義測(cè)量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術(shù)，一機(jī)解鎖納米級(jí)全場(chǎng)景測(cè)量，重新詮釋精密測(cè)量的高效精密。

三大核心技術(shù)革新

1）智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復(fù)雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實(shí)現(xiàn)亞納米精度測(cè)量，且重復(fù)性表現(xiàn)卓越，讓精密測(cè)量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結(jié)合 0.1nm 級(jí)測(cè)量精度，既能滿足納米級(jí)微觀結(jié)構(gòu)的精細(xì)檢測(cè)，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實(shí)現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。

3）動(dòng)態(tài)測(cè)量新維度：可集成多普勒激光測(cè)振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測(cè)量邊界，實(shí)現(xiàn) “動(dòng)態(tài)” 3D 輪廓測(cè)量，為復(fù)雜工況下的測(cè)量需求提供全新解決方案。

實(shí)測(cè)驗(yàn)證硬核實(shí)力

1）硅片表面粗糙度檢測(cè)：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準(zhǔn)捕捉硅片表面微觀起伏，實(shí)測(cè)粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導(dǎo)體制造品質(zhì)把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

（以上數(shù)據(jù)為新啟航實(shí)測(cè)結(jié)果）

有機(jī)油膜厚度掃描：毫米級(jí)超大視野，輕松覆蓋 5nm 級(jí)有機(jī)油膜，實(shí)現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測(cè)，助力潤滑材料研發(fā)與質(zhì)量檢測(cè)。

高深寬比結(jié)構(gòu)測(cè)量：面對(duì)深蝕刻工藝形成的深槽結(jié)構(gòu)，展現(xiàn)強(qiáng)大測(cè)量能力，精準(zhǔn)獲取槽深、槽寬數(shù)據(jù)，解決行業(yè)測(cè)量難題。

分層膜厚無損檢測(cè)：采用非接觸、非破壞測(cè)量方式，對(duì)多層薄膜進(jìn)行 3D 形貌重構(gòu)，精準(zhǔn)分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測(cè)新方案。

新啟航半導(dǎo)體，專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量解決方案！