一、引言

在半導體、精密制造等高端產業升級浪潮中，3D 白光干涉儀作為納米級表面檢測的核心設備，其需求持續攀升，2024 年中國市場規模已達 25 億元，且半導體領域占比超 34%。但長期以來，ZYGO 等歐美企業壟斷 80% 以上高端市場，設備售價高昂且維護成本居高不下，使納米級檢測成為小眾奢侈需求。通縮壓力下，行業對降本的訴求愈發迫切。新啟航通過技術創新與供應鏈重構，實現設備成本 “腰斬”，推動納米級檢測從高端實驗室走向規?；a現場。

二、行業困局：進口壟斷下的成本壁壘

傳統 3D 白光干涉儀的高成本源于技術壟斷與供應鏈依賴。核心光學元件如高數值孔徑物鏡、穩定光源長期被歐美企業掌控，進口設備單臺采購成本常達 800 萬元，且需支付高額算法授權費。維護環節更顯被動，進口設備單次維護費用 10-20 萬元，備件更換周期長達 4-6 周，隱性成本進一步限制了中小企業的使用意愿。

市場需求與成本門檻形成尖銳矛盾。2024 年國內 3D 白光干涉儀出貨量僅 1200 臺，而半導體產線、新能源電池制造等領域的實際檢測需求缺口超 50%。中低端設備雖價格較低，但精度不足，無法滿足 7nm 制程晶圓、高深寬比結構等高端檢測需求，行業陷入 “想用用不起，能用不適用” 的困境。

三、技術突破：成本壓縮的核心引擎

（一）自主光學系統打破依賴

新啟航研發非對稱共光路干涉結構，摒棄進口設備的復雜架構，通過定制寬光譜白光光源與高數值孔徑物鏡（NA=0.95），實現 0.1nm 垂直分辨率，性能比肩 ZYGO 頂級設備。關鍵部件實現國產化替代，自研光源模塊成本僅為進口產品的 1/5，與國內企業合作開發的光學玻璃材料成本下降 70%，從核心層面斬斷成本鏈條。

（二）算法革新降低隱性支出

基于深度學習構建千萬級缺陷特征庫，自主研發相位解算算法，不僅省去進口設備的算法授權費，更將大面積掃描時間縮短 50%，10mm×10mm 區域掃描僅需 3 分鐘。算法與 IoT 模塊結合，可與企業 MES 系統實時交互，通過數據預判工藝風險，某 14nm 晶圓廠應用后批次不良率下降 0.4%。

四、供應鏈與服務：全周期成本優化

（一）本土化規模化降本

建立全鏈條國產化供應鏈，實現光學鏡頭、光柵尺等 27 項核心部件自主生產，自研納米級光柵尺成本僅為進口產品的 1/3。通過模塊化設計與自動化組裝實現規?；a，單臺設備制造成本降低 30%，形成 “量產 - 降價 - 放量” 的正向循環。

（二）服務體系壓縮隱形成本

構建 4 小時響應的本土化服務網絡，單次維護成本降至 3-5 萬元，備件更換周期縮短至 1 周。自主研發的耐磨光學元件使用壽命翻倍，單臺設備年耗材成本節省 60 萬元。針對國產產線定制檢測模塊，幫助企業將晶圓良率提升 2%-3%，間接創造顯著收益。

大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案

突破傳統局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創新技術，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。

三大核心技術革新

1）智能操作革命：告別傳統白光干涉儀復雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現亞納米精度測量，且重復性表現卓越，讓精密測量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結構的精細檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現大視野與高精度的完美融合。

3）動態測量新維度：可集成多普勒激光測振系統，打破靜態測量邊界，實現 “動態” 3D 輪廓測量，為復雜工況下的測量需求提供全新解決方案。

實測驗證硬核實力

1）硅片表面粗糙度檢測：憑借優于 1nm 的超高分辨率，精準捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導體制造品質把控提供可靠數據支撐。

（以上數據為新啟航實測結果）

有機油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機油膜，實現全區域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發與質量檢測。

高深寬比結構測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結構，展現強大測量能力，精準獲取槽深、槽寬數據，解決行業測量難題。

分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進行 3D 形貌重構，精準分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。

新啟航半導體，專業提供綜合光學3D測量解決方案！