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優(yōu)于1nm重復(fù)精度下,更高速的晶圓掃描成像,SEMI標(biāo)準(zhǔn)下,滿足各種TTV BOW WARP TIP等測(cè)量。
可視化的數(shù)據(jù)采集程序,便于用戶進(jìn)行直觀一致的測(cè)量、分析和數(shù)據(jù)輸出
符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的各種面型測(cè)量TTV.BOW.WARP等
提供基于給定模型的高階殘差的對(duì)比分析
適用于重?fù)叫停植谛停鄬咏Y(jié)構(gòu)型,雙折射,低反射型等晶圓
可定制大于1m工作距離外,滿足納米級(jí)減薄監(jiān)控
可根據(jù)客戶需求,做EFEM一體化定制
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