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Measurement Plan
為高精度非接觸式光學測量儀器，采用白光干涉技術實現 亞納米級表面形貌檢測與分析，廣泛應用于微納結構表征、薄膜厚度測量及精密 元件表面質量評估。
突破性測量精度
非接觸無損檢測
寬域材料適配性
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光學膜表面光學結果
5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析
675nm臺階蝕刻臺階
Ra=0.597nm CMP拋光后晶圓表面粗糙度
20um凹槽深度及面型分析
凸點形貌測量
讓白光干涉儀操作更簡單，更智能
全新ECT抗干擾環境補償技術，
焦面自動追蹤技術
實現毫米級視野下，亞納米測量精度
優于1nm分辨率，輕松測量硅片表面粗糙度測量，Ra=0.7nm
毫米級視野，實現5nm 有機油膜厚度掃描
納米級精度，實現微米級的深度寬度測量
自動聚焦，自動調平，一鍵生成統計報告
全新搭載ECT抗干擾系統，兼容生產線自動化測量
全新人機交互軟件設計，充分提高使用便捷性
優于1nm分辨率,輕松測量硅片表面粗糙度測量Ra=0.7nm
毫米級視野，實現5nm-有機油膜厚度掃描
全新激光光學頻率梳技術
完美兼具實驗室和產線自動化3D測量需求
同軸落射掃描，無懼各種復雜遮擋
微米級精度下，最大掃描深度達130mm
高速脈沖TOF測量方式，掃描頻率最高可達500kHz
優于1nm重復精度下，更高速的晶圓掃描成像，SEMI標準下，滿足各種TTV BOW WARP TIP等測量。
采用第三代可調諧掃頻激光技術
可兼容2英寸到12英寸方片和圓片
一次性測量所有平面度及厚度參數(TTV/BOW/WARP/TIR/STIR)
可視化的數據采集程序，便于用戶進行直觀一致的測量、分析和數據輸出
符合SEMI標準的各種面型測量TTV.BOW.WARP等
提供基于給定模型的高階殘差的對比分析
適用于重摻型，粗糙型，多層結構型，雙折射，低反射型等晶圓
可定制大于1m工作距離外，滿足納米級減薄監控
可根據客戶需求，做EFEM一體化定制
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