測(cè)量項(xiàng)目
先設(shè)置數(shù)據(jù)
3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)
3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

為高精度非接觸式光學(xué)測(cè)量?jī)x器，采用白光干涉技術(shù)實(shí)現(xiàn) 亞納米級(jí)表面形貌檢測(cè)與分析，廣泛應(yīng)用于微納結(jié)構(gòu)表征、薄膜厚度測(cè)量及精密 元件表面質(zhì)量評(píng)估。

突破性測(cè)量精度

非接觸無(wú)損檢測(cè)

寬域材料適配性

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3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

光學(xué)膜表面光學(xué)結(jié)果

3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析

3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

675nm臺(tái)階蝕刻臺(tái)階

3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

Ra=0.597nm  CMP拋光后晶圓表面粗糙度

3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

20um凹槽深度及面型分析

3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

凸點(diǎn)形貌測(cè)量


3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

光學(xué)膜表面光學(xué)結(jié)果


3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析

3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

675nm臺(tái)階蝕刻臺(tái)階


3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

Ra=0.597nm  CMP拋光后晶圓表面粗糙度

3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

20um凹槽深度及面型分析

3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

凸點(diǎn)形貌測(cè)量

3D白光干涉成像系統(tǒng)
3D白光干涉成像系統(tǒng)

讓白光干涉儀操作更簡(jiǎn)單，更智能

全新ECT抗干擾環(huán)境補(bǔ)償技術(shù)，

焦面自動(dòng)追蹤技術(shù)

實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)視野下，亞納米測(cè)量精度

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3D白光干涉成像系統(tǒng)

優(yōu)于1nm分辨率，輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量，Ra=0.7nm

3D白光干涉成像系統(tǒng)

毫米級(jí)視野，實(shí)現(xiàn)5nm 有機(jī)油膜厚度掃描

3D白光干涉成像系統(tǒng)

納米級(jí)精度，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的深度寬度測(cè)量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

自動(dòng)聚焦，自動(dòng)調(diào)平，一鍵生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新搭載ECT抗干擾系統(tǒng)，兼容生產(chǎn)線自動(dòng)化測(cè)量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新人機(jī)交互軟件設(shè)計(jì)，充分提高使用便捷性


3D白光干涉成像系統(tǒng)

優(yōu)于1nm分辨率,輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量Ra=0.7nm

3D白光干涉成像系統(tǒng)

毫米級(jí)視野，實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描

3D白光干涉成像系統(tǒng)

納米級(jí)精度，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的深度寬度測(cè)量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

自動(dòng)聚焦，自動(dòng)調(diào)平，一鍵生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新搭載ECT抗干擾系統(tǒng)，兼容生產(chǎn)線自動(dòng)化測(cè)量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新人機(jī)交互軟件設(shè)計(jì)，充分提高使用便捷性