測量項目
先設(shè)置數(shù)據(jù)
高通量晶圓測厚系統(tǒng)
高通量晶圓測厚系統(tǒng)

優(yōu)于1nm重復(fù)精度下，更高速的晶圓掃描成像，SEMI標準下，滿足各種TTV BOW WARP TIP等測量。

采用第三代可調(diào)諧掃頻激光技術(shù)

可兼容2英寸到12英寸方片和圓片

一次性測量所有平面度及厚度參數(shù)(TTV/BOW/WARP/TIR/STIR)

查看更多

收起

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可視化的數(shù)據(jù)采集程序，便于用戶進行直觀一致的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

符合SEMI標準的各種面型測量TTV.BOW.WARP等

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

提供基于給定模型的高階殘差的對比分析

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

適用于重摻型，粗糙型，多層結(jié)構(gòu)型，雙折射，低反射型等晶圓

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可定制大于1m工作距離外，滿足納米級減薄監(jiān)控

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可根據(jù)客戶需求，做EFEM一體化定制


高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可視化的數(shù)據(jù)采集程序，便于用戶進行直觀一致的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

符合SEMI標準的各種面型測量TTV.BOW.WARP等

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

提供基于給定模型的高階殘差的對比分析

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

適用于重摻型，粗糙型，多層結(jié)構(gòu)型，雙折射，低反射型等晶圓

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可定制大于1m工作距離外，滿足納米級減薄監(jiān)控

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可根據(jù)客戶需求，做EFEM一體化定制