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2024

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06

芯聞動態|半導體封裝的發展趨勢、結構和類型

來源：Optical Fiber Communication將芯片與晶圓分離后再進行包裝， 這種方法被稱為“半導體封裝（Packaging）”。與半導體芯片一樣...

11

2024

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06

芯聞動態|混合鍵合，太重要了！

來源：內容由半導體芯聞（ID:MooreNEWS）IEEE上周，在IEEE 電子元件和技術會議 (ECTC) 上，研究人員推動了一項對尖端處理器和內存至關重要的...

11

2024

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06

科普分享|極紫外（EUV）光刻

來源：公眾號：光學與半導體綜研極紫外光譜/軟X射線電磁輻射譜是指波長為5~30nm的波譜。與曝光波長為248nm和193nm的深紫外（DUV）光刻類似...

07

2024

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06

芯聞動態|4月全球半導體銷售額同比增長15.8%；新行業預測...

來源：內容由新啟航半導體編譯自半導體行業協會半導體行業協會（SlA）今天宣布，截至2024年4月，全球半導體行業銷售額為464億美元，與2023年4月的401億...

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