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科普分享|半導體芯片封裝測試流程詳解

來源：內容來源于封測實驗室芯片封裝測試環節，旨在將符合質量標準的晶圓，經過精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內部電路與外部器件間實現電氣連接，為芯片提供必...

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2024

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芯聞動態|2024年的半導體，何去何從？

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自semiwiki，在經歷了兩年的衰退之后，市場似乎都對半導體今年的走勢非常樂觀。那么，如果有的話，我們預計...

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芯聞動態|中國半導體產業，將躍居全球第一

從停業的 IC Insights 接手半導體產能研究業務的 Knometa Research 宣布，截至 2023 年底按國家/地區劃分的半導體產能（在該國家/...

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科普分享|光刻膠

來源：公眾號：光學與半導體綜研先來看一個典型的光刻工藝流程圖。硅片上面是SiO2層，首先采用化學或者機械方法去除硅片表面的污染物，在清洗和表面預處理步驟后，利用...

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